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पीसीबीए इकट्ठा करेंउत्पादनOEM इलेक्ट्रॉनिक ब्लेंडर मशीन पीसीबी पीसीबीए
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एंड्रॉयड पीसीबीए मदरबोर्ड |
पीसीबीए फ्लक्सगेट ड्राइवर सेंसर |
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पावर बैंक पीसीबीए |
कॉफी मशीन के लिए पीसीबीए |
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इयरफोन पीसीबीए |
पीसीबीए |
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पीसीबीए आपूर्तिकर्ता |
टच स्विच पीसीबीए |
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एंड्रॉयड पीसीबीए |
वायरलेस चार्ज पीसीबीए |
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सबसे अच्छा पीसीबीए |
पीसीबीए सॉफ्टवेयर विकास |
एक OEM इलेक्ट्रॉनिक ब्लेंडर मशीन के लिए पीसीबीए असेंबली निर्माण मुद्रित सर्किट बोर्ड असेंबली का उत्पादन करने की प्रक्रिया को संदर्भित करता है जो ब्लेंडर को नियंत्रित और संचालित करता है।इसमें पीसीबी को डिजाइन करना शामिल है, घटकों की खरीद, उन्हें बोर्ड पर इकट्ठा करना और गुणवत्ता नियंत्रण जांच करना।यहाँ एक इलेक्ट्रॉनिक ब्लेंडर मशीन के लिए पीसीबीए विधानसभा विनिर्माण के प्रमुख पहलुओं का एक विवरण है:
पीसीबी डिजाइनःपहला कदम इलेक्ट्रॉनिक ब्लेंडर मशीन के लिए पीसीबी लेआउट का डिजाइन करना है। डिजाइन में मोटर नियंत्रण, उपयोगकर्ता इंटरफ़ेस सहित ब्लेंडर की विशिष्ट आवश्यकताओं को ध्यान में रखा गया है,बिजली प्रबंधनपीसीबी लेआउट विशेष सॉफ्टवेयर का उपयोग करके बनाया जाता है, जिसमें संकेत अखंडता, घटक प्लेसमेंट और ट्रेस रूटिंग जैसे कारकों पर विचार किया जाता है।
घटक स्रोतःएक बार पीसीबी डिजाइन को अंतिम रूप देने के बाद, निर्माता पीसीबीए असेंबली के लिए आवश्यक घटकों का स्रोत बनाने के लिए ओईएम के साथ काम करता है। इसमें माइक्रोकंट्रोलर, एकीकृत सर्किट, स्विच,कनेक्टर, कंडेन्सर, प्रतिरोधक और अन्य इलेक्ट्रॉनिक घटक जो डिजाइन में निर्दिष्ट हैं। निर्माता इन घटकों की उपलब्धता और गुणवत्ता सुनिश्चित करता है।
पीसीबी निर्माण:डिजाइन किए गए पीसीबी लेआउट को पीसीबी निर्माण सुविधा में भेजा जाता है। सुविधा डिजाइन विनिर्देशों के आधार पर पीसीबी का निर्माण करती है, जिसमें परतों की संख्या, तांबा मोटाई, सोल्डर मास्क,और रेशम का पर्दानिर्माण प्रक्रिया में तांबे की परतों को खोदने, छेद ड्रिल करने, सोल्डर मास्क लगाने और आवश्यक चिह्न और लेबल बनाने शामिल हैं।
घटकों का स्थान और मिलाप:एक बार जब निर्मित पीसीबी प्राप्त हो जाते हैं, तो विनिर्माण प्रक्रिया घटकों के प्लेसमेंट और मिलाप के लिए आगे बढ़ जाती है।स्वचालित या मैनुअल पिक-एंड-प्लेस मशीनों का उपयोग पीसीबी पर सटीक रूप से घटकों को रखने के लिए किया जाता हैडिजाइन की आवश्यकताओं के आधार पर सतह माउंट तकनीक (एसएमटी) या छेद के माध्यम से प्रौद्योगिकी (टीएचटी) तकनीकों का उपयोग किया जा सकता है।घटकों को फिर रिफ्लो या वेव सोल्डरिंग विधियों का उपयोग करके पीसीबी पर सोल्ड किया जाता है.
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