2024-01-19
पूरे प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (विशेष रूप से छेद की दीवार पर) पर तांबे की एक पतली परत जमा करें, ताकि छेद को धातुकृत किया जा सके (चालकता के लिए अंदर तांबे के साथ),और इंटरलेयर कंडक्टेंस प्राप्त करें.
प्री-प्लेटिंग उपचार (बोर्ड पीसने)
तांबे की चढ़ाई से पहले,चीन पीसीबी बोर्डछिद्रों की सतह और अंदर की धूल को हटाने के लिए पीसा जाता है।
तांबे का आवरण
ऑक्सीकरण-रिडक्शन प्रतिक्रिया को उत्प्रेरित करने के लिए बोर्ड सामग्री का उपयोग करके, कॉपर की एक पतली परत प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के छेद और सतह पर जमा की जाती है,छेद धातुकरण को प्राप्त करने के लिए बाद की चढ़ाई के लिए एक प्रवाहकीय सीसा के रूप में कार्य करना.
बैकलाइट स्तर की जांच
छेद की दीवारों के अनुभागों को बनाकर और उन्हें धातु विज्ञान माइक्रोस्कोप से देख कर छेद की दीवारों पर जमा तांबे के आवरण की पुष्टि की जाती है।बैकलाइट स्तर को आम तौर पर 10 स्तरों में विभाजित किया जाता है. स्तर जितना अधिक होगा, छेद की दीवारों पर जमा तांबे का कवरेज उतना ही बेहतर होगा। उद्योग मानक आमतौर पर ≥8.5 स्तर है।
इसका उद्देश्यपीसीबी कॉपर प्लेटयह प्रक्रिया मुख्य रूप से निरीक्षण के लिए है, जो उत्पाद की गुणवत्ता को प्रभावित नहीं करेगा।यह अक्सर उत्पादन लाइन से अलग है और प्रयोगशाला में दैनिक कार्यों में से एक के रूप में सूचीबद्ध हैइसलिए, यदि आप पाते हैं कि कुछ पीसीबी निर्माताओं के पास अपने तांबे की चढ़ाई लाइनों के आसपास संबंधित निरीक्षण स्टेशन नहीं हैं, तो आश्चर्यचकित न हों। यह संभवतः प्रयोगशाला में किया जाता है।
इसके अलावा, तांबा चढ़ाना एकमात्र प्रक्रिया नहीं है जिसका उपयोग चढ़ाने के लिए तैयारी के रूप में किया जा सकता है। ब्लैक होल और ब्लैक मास्क का भी उपयोग किया जा सकता है। तीनों के बीच विशिष्ट अंतरों के लिए।
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