पीसीबी बोर्डों के डिजाइन पक्ष में गड्ढों और रिसाव से कैसे बचें!

इलेक्ट्रॉनिक उत्पादों का डिजाइन स्कीमैटिक आरेखों को खींचने से लेकर पीसीबी लेआउट और वायरिंग तक होता है।हमारे अनुवर्ती कार्य में बाधा, और गंभीर मामलों में, निर्मित सर्किट बोर्डों का उपयोग बिल्कुल नहीं किया जा सकता है। इसलिए, हमें इस क्षेत्र में अपने ज्ञान को बेहतर बनाने और सभी प्रकार की गलतियों से बचने के लिए अपना सर्वश्रेष्ठ प्रयास करना चाहिए।

इस लेख में पीसीबी ड्राइंग बोर्डों का उपयोग करते समय आम ड्रिलिंग समस्याओं का परिचय दिया गया है, ताकि भविष्य में एक ही गड्ढे पर कदम रखने से बचा जा सके।छेद से, अंधा छेद, और दफन छेद. छेद के माध्यम से प्लग-इन छेद (पीटीएच), पेंच पोजिशनिंग छेद (एनपीटीएच), अंधा, दफन छेद, और छेद के माध्यम से छेद (वीआईए) शामिल हैं,जिनमें से सभी बहु-परत विद्युत प्रवाह की भूमिका निभाते हैं. छेद के प्रकार के बावजूद, खोए हुए छेद की समस्या का परिणाम यह है कि उत्पादों के पूरे बैच का सीधे उपयोग नहीं किया जा सकता है।ड्रिलिंग डिजाइन की सटीकता विशेष रूप से महत्वपूर्ण है.

पीसीबी बोर्डों के डिजाइन पक्ष पर गड्ढों और रिसाव का मामला स्पष्टीकरण

समस्या 1:अल्टियम-डिज़ाइन फ़ाइल स्लॉट गलत जगह पर हैं;

समस्या का वर्णन:स्लॉट गायब है, और उत्पाद का उपयोग नहीं किया जा सकता है।

कारण विश्लेषणः डिजाइन इंजीनियर ने पैकेज बनाते समय यूएसबी डिवाइस के लिए स्लॉट याद किया। जब उन्होंने बोर्ड को आकर्षित करते समय यह समस्या पाई, तो उन्होंने पैकेज को संशोधित नहीं किया,लेकिन सीधे छेद प्रतीक परत पर स्लॉट खींचासिद्धांत रूप में, इस ऑपरेशन के साथ कोई बड़ी समस्या नहीं है, लेकिन विनिर्माण प्रक्रिया में, केवल ड्रिलिंग परत ड्रिलिंग के लिए उपयोग किया जाता है,तो यह अन्य परतों में स्लॉट के अस्तित्व की अनदेखी करने के लिए आसान है, जिसके परिणामस्वरूप इस स्लॉट की ड्रिलिंग चूक जाती है, और उत्पाद का उपयोग नहीं किया जा सकता है। कृपया नीचे दी गई तस्वीर देखें;

गड्ढों से कैसे बचें:के प्रत्येक परतOEM पीसीबीडिजाइन फाइल में प्रत्येक परत का कार्य होता है। ड्रिल छेद और स्लॉट छेद को ड्रिल परत में रखा जाना चाहिए, और यह नहीं माना जा सकता है कि डिजाइन का निर्माण किया जा सकता है।

प्रश्न 2:छेद 0 डी कोड के माध्यम से Altium-डिज़ाइन फ़ाइल;

समस्या का वर्णन:रिसाव खुला है और निर्वाहक नहीं है।

कारण का विश्लेषणःकृपया चित्र 1 देखें, डिजाइन फ़ाइल में एक रिसाव है, और रिसाव डीएफएम विनिर्माण की जांच के दौरान संकेत दिया गया है। रिसाव के कारण की जांच के बाद,अल्टियम सॉफ्टवेयर में छेद का व्यास 0 है, जिसके परिणामस्वरूप डिजाइन फाइल में कोई छेद नहीं है, चित्र 2 देखें।

इस रिसाव के छेद का कारण यह है कि डिजाइन इंजीनियर ने छेद ड्रिल करते समय एक गलती की है। यदि इस रिसाव के छेद की समस्या की जांच नहीं की जाती है,यह डिजाइन फ़ाइल में रिसाव छेद खोजने के लिए मुश्किल हैलीक होल सीधे विद्युत विफलता को प्रभावित करता है और डिजाइन उत्पाद का उपयोग नहीं किया जा सकता है।

गड्ढों से कैसे बचें:डीएफएम विनिर्माण क्षमता परीक्षण सर्किट आरेख डिजाइन पूरा होने के बाद किया जाना चाहिए। डिजाइन के दौरान विनिर्माण और उत्पादन में लीक वाइस नहीं पाए जा सकते हैं।विनिर्माण से पहले डीएफएम विनिर्माण परीक्षण इस समस्या से बच सकता है.

चित्र 1: डिजाइन फाइल लीक

चित्र 2: अल्टियम एपर्चर 0 है

प्रश्न 3:PADS द्वारा डिज़ाइन किए गए फाइल वायस आउटपुट नहीं किए जा सकते हैं;

समस्या का वर्णनः रिसाव खुला है और निर्वाहक नहीं है।

कारण विश्लेषणःकृपया चित्र 1 देखें, जब DFM विनिर्माण परीक्षण का उपयोग, यह कई रिसाव इंगित करता है। रिसाव समस्या के कारण की जाँच के बाद, PADS में एक vias एक अर्धचालक छेद के रूप में डिजाइन किया गया था,जिसके परिणामस्वरूप डिजाइन फाइल से अर्धचालक छेद नहीं निकलता, जिसके परिणामस्वरूप एक रिसाव होता है, चित्र 2 देखें।

दो तरफा पैनलों में अर्धचालक छेद नहीं होते हैं। इंजीनियरों ने डिजाइन के दौरान छेद के माध्यम से अर्धचालक छेद के रूप में गलत तरीके से सेट किया, और आउटपुट ड्रिलिंग के दौरान आउटपुट अर्धचालक छेद लीक हो जाते हैं,जिसके परिणामस्वरूप लीक होने वाले छेद.

गड्ढों से कैसे बचें:इस तरह के गलत ऑपरेशन का पता लगाना आसान नहीं है। डिजाइन पूरा होने के बाद,डीएफएम विनिर्माण विश्लेषण और निरीक्षण करना और रिसाव की समस्याओं से बचने के लिए विनिर्माण से पहले समस्याओं का पता लगाना आवश्यक है.

चित्र 1: डिजाइन फाइल लीक

चित्र 2: PADS सॉफ्टवेयर डबल-पैनल वाइस अर्धचालक वाइस हैं