2024-01-19
चिह्न की स्थितिः बोर्ड के विकर्ण कोने
मात्राः कम से कम 2, प्रस्तावित 3, अतिरिक्त स्थानीय चिह्न के साथ 250 मिमी से अधिक बोर्डों के लिए या फाइन पिच घटकों के साथ (पिन या सोल्डर के अंतर के साथ गैर-चिप घटकों के साथ 0.5 मिमी से कम) ।,खराब बोर्ड की पहचान पैनल की संख्या और उपज दर को ध्यान में रखते हुए भी आवश्यक है। बीजीए घटकों को विकर्ण और परिधि पर पहचान चिह्नों की आवश्यकता होती है।
आकारः संदर्भ बिंदु के लिए 1.0 मिमी का व्यास आदर्श है। खराब बोर्डों की पहचान के लिए 2.0 मिमी का व्यास आदर्श है। बीजीए संदर्भ बिंदुओं के लिए, 0.35 मिमी * 3.0 मिमी का आकार अनुशंसित है।
पीसीबी का आकार और स्प्लाईसिंग बोर्ड
विभिन्न डिजाइनों के अनुसार, जैसे सेल फोन, सीडी, डिजिटल कैमरे और अन्य उत्पादों में पीसीबी बोर्ड का आकार 250 * 250 मिमी से अधिक नहीं होना बेहतर है, एफपीसी सिकुड़ना मौजूद है,तो 150 * 180mm से अधिक नहीं का आकार बेहतर है.
संदर्भ बिंदु का आकार और आरेख
1पीसीबी पर 0.0 मिमी व्यास का संदर्भ बिंदु
व्यास 2.0 मिमी खराब प्लेट संदर्भ बिंदु
बीजीए संदर्भ बिंदु (सिल्कस्क्रीन या डूबे हुए सोने की प्रक्रिया द्वारा बनाया जा सकता है)
मार्क के बाद बारीक पीच घटक
घटकों के बीच न्यूनतम दूरी
वेल्डिंग के बाद घटकों के विस्थापन के परिणामस्वरूप कोई कवर नहीं लगा
न्यूनतम घटकों की दूरी 0.25 मिमी की सीमा के रूप में (वर्तमान एसएमटी प्रक्रिया को 0.25 मिमी तक प्राप्त करने के लिए।20 लेकिन गुणवत्ता आदर्श नहीं है) और पैड के बीच लोडर प्रतिरोधी तेल या लोडर प्रतिरोधी के लिए कवर फिल्म है.
स्टेंसिल को सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग के बाद बेहतर रूप देने के लिए मोटाई और उद्घाटन डिजाइन का चयन करते समय निम्नलिखित आवश्यकताओं को ध्यान में रखा जाना चाहिए।
स्टेंसिल खोलने का खंड
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