सतह माउंट प्रौद्योगिकी (एसएमटी) घटक और इसके सोल्डर पैड के लिए स्टील मेष उद्घाटन का डिजाइन

चिप घटक का आकारः प्रतिरोध (पंक्ति प्रतिरोध), संधारित्र (पंक्ति क्षमता), प्रेरक आदि सहित

घटक का साइड व्यू

घटक का सामने का दृश्य

घटक का उलटा दृश्य

घटक का आयामी चित्र

घटक की आयाम तालिका

चिप घटकों के मिलाप जोड़ों के लिए मिलाप की आवश्यकताएंः प्रतिरोध (पंक्ति प्रतिरोध), क्षमता (पंक्ति क्षमता), प्रेरण, आदि सहित

साइड ऑफसेट

साइड ऑफसेट (ए) घटकों की soldable अंत चौड़ाई (डब्ल्यू) या पैड के 50% से कम या बराबर है, जो भी छोटा है (निर्धारक कारकः प्लेसमेंट निर्देशांक पैड चौड़ाई)

अंत के विस्थापन

अंत के विस्थापन पैड से अधिक नहीं होना चाहिए (निर्धारक कारकः प्लेसमेंट समन्वय पैड की लंबाई और आंतरिक दूरी)

सोल्डर अंत और पैड

वेल्डिंग अंत पैड के साथ संपर्क में होना चाहिए, उचित मूल्य पूरी तरह से पैड पर वेल्डिंग अंत है। (निर्धारक कारकः पैड की लंबाई और आंतरिक दूरी)

टिन की न्यूनतम ऊँचाई पर सकारात्मक मिलाप अंत मिलाप संयुक्त

न्यूनतम मिलाप जोड़ की ऊंचाई (F) 25% मिलाप मोटाई (G) और मिलाप योग्य छोर की ऊंचाई (H) या 0.5 मिमी में से छोटी है। (निर्धारक कारकः स्टेंसिल मोटाई,घटकों के मिलाप के अंत का आकारपैड का आकार)

सामने के भाग पर पट्टा की ऊँचाई

अधिकतम मिलाप जोड़ की ऊंचाई मिलाप की मोटाई और घटक के मिलाप योग्य छोर की ऊंचाई है (निर्धारक कारकः स्टैंसिल मोटाई, घटक मिलाप के छोर का आकार, पैड का आकार)

सामने के लोडर के अंत की अधिकतम ऊंचाई

अधिकतम ऊंचाई पैड से अधिक हो सकती है या वेल्ड करने योग्य अंत के शीर्ष तक चढ़ सकती है, लेकिन घटक शरीर को छू नहीं सकती है। (ऐसी घटनाएं 0201, 0402 वर्ग के घटकों में अधिक होती हैं)

साइड सोल्डर अंत लंबाई

सबसे अच्छा मूल्य साइड सोल्डर जोड़ की लंबाई घटक के सोल्ड करने योग्य अंत की लंबाई के बराबर है, सोल्डर जोड़ का सामान्य गीलापन भी स्वीकार्य है (निर्धारक कारकःस्टेंसिल की मोटाई, घटकों के मिलाप के अंत का आकार, पैड का आकार)

साइड सोल्डर अंत ऊंचाई

सामान्य गीलापन।

चिप घटक पैड डिजाइनः प्रतिरोध (प्रतिरोध), क्षमता (क्षमता), प्रेरण, आदि सहित

घटक आकार और मिलाप जोड़ों की आवश्यकताओं के अनुसार निम्नलिखित पैड आकार प्राप्त करेंः

चिप घटक पैड की योजनाबद्ध आरेख

चिप घटक पैड आकार तालिका

चिप घटक स्टेंसिल खोलने का डिजाइनः प्रतिरोध (पंक्ति प्रतिरोध), क्षमता (पंक्ति क्षमता), प्रेरण, आदि सहित

कक्षा 0201 के घटकों के लिए स्टेंसिल डिजाइन

डिजाइन बिंदुः घटक उच्च तैर नहीं सकते, कब्रिस्तान

डिजाइन विधि: नेट मोटाई 0.08-0.12 मिमी, खुला घोड़े का पाटन आकार, पैड के 95% टिन क्षेत्र के नीचे 0.30 कुल बनाए रखने के लिए आंतरिक दूरी।

बाएंः टिन और पैड के नीचे स्टेंसिल, दाएंः घटक पेस्ट और पैड के नीचे स्टेंसिल

0402 वर्ग के घटकों के लिए स्टेंसिल डिजाइन

डिजाइन बिंदुः घटक उच्च तैर नहीं सकते, टिन मोती, कब्र का पत्थर

डिजाइन मोडः

शुद्ध मोटाई 0.10-0.15 मिमी, सबसे अच्छा 0.12 मिमी, मध्य खुला 0.2 टिन मोती से बचने के लिए खोखला, 0.0 बनाए रखने के लिए आंतरिक दूरी45, तीनों छोरों के बाहर प्रतिरोधक प्लस 0.05, तीनों छोरों के बाहर के कैपेसिटर प्लस 0.10, 100%-105% के पैड के लिए टिन क्षेत्र के नीचे कुल।

नोटः प्रतिरोधक और संधारित्र की मोटाई अलग है (0.3mm प्रतिरोधक के लिए और 0.5mm संधारित्र के लिए), इसलिए टिन की मात्रा अलग है,जो टिन की ऊंचाई और एओआई (स्वचालित ऑप्टिकल निरीक्षण) के पता लगाने में अच्छी मदद करता है.

बाएंः टिन और पैड के नीचे स्टेंसिल, दाएंः घटक पेस्ट और पैड के नीचे स्टेंसिल

0603 वर्ग के घटकों के लिए स्टेंसिल डिजाइन

डिजाइन बिंदुः टिन मोतियों से बचने के लिए घटक, कब्रिस्तान पत्थर, टिन की मात्रा पर

डिजाइन विधिः

नेट मोटाई 0.12-0.15 मिमी, सबसे अच्छा 0.15 मिमी, मध्य खुला 0.25 खोखला टिन मोती से बचने के लिए, आंतरिक दूरी 0.80, तीनों छोरों के बाहर प्रतिरोधक प्लस 0.1, तीनों छोरों के बाहर के कैपेसिटर प्लस 0.15, 100%-110% के पैड के लिए टिन क्षेत्र के नीचे कुल।

नोटः 0603 वर्ग के घटक और 0402, 0201 घटक एक साथ जब स्टेंसिल की मोटाई सीमित है, टिन की मात्रा बढ़ाने के लिए पूरक रास्ता लेना चाहिए।

बाएंः टिन और पैड के नीचे स्टेंसिल, दाएंः घटक सोल्डर पेस्ट और पैड के नीचे स्टेंसिल

0603 (1.6*0.8 मिमी) से अधिक आकार के चिप घटकों के लिए स्टेंसिल डिजाइन

डिजाइन बिंदुः टिन मोतियों से बचने के लिए घटक, टिन की मात्रा

डिजाइन विधिः

स्टेंसिल की मोटाई 0.12-0.15 मिमी, सबसे अच्छा 0.15 मिमी। टिन मोतियों से बचने के लिए बीच में 1/3 नाच, टिन की निचली मात्रा का 90%।

बाएंः टिन और पैड के नीचे स्टेंसिल अनास्टोमोसिस आरेख, दाएंः 0805 ऊपर घटकों स्टेंसिल खोलने की योजना