बहुस्तरीय पीसीबी का संपीड़न

पीसीबी मल्टीलेयर बोर्ड के फायदे

• उच्च असेंबली घनत्व, छोटे आकार, और हल्के वजन;
• घटकों (इलेक्ट्रॉनिक घटकों सहित) के बीच कम इंटरकनेक्शन, जो विश्वसनीयता में सुधार करता है;
• वायरिंग परतों को जोड़कर डिजाइन में लचीलापन बढ़ाया गया है।
• कुछ प्रतिबाधाओं के साथ सर्किट बनाने की क्षमता;
• उच्च गति संचरण सर्किट का गठन;
• सरल स्थापना और उच्च विश्वसनीयता;
• विशेष कार्यात्मक आवश्यकताओं जैसे कि परिरक्षण और गर्मी फैलाव को पूरा करने के लिए सर्किट, चुंबकीय परिरक्षण परतों और धातु कोर गर्मी-विसारक परतों को स्थापित करने की क्षमता।

पीसीबी मल्टीलेयर बोर्ड के लिए विशेष सामग्री

पतली तांबे-लेपित टुकड़े टुकड़े

पतले तांबे से लेपित टुकड़े टुकड़े बहु-परत प्रिंटेड सर्किट बोर्ड बनाने के लिए उपयोग किए जाने वाले पॉलीमाइड/ग्लास, बीटी राल/ग्लास, साइनेट एस्टर/ग्लास, इपॉक्सी/ग्लास और अन्य सामग्रियों को संदर्भित करते हैं।सामान्य दोतरफा बोर्डों की तुलना में, इनकी निम्नलिखित विशेषताएं हैंः

• मोटाई सहिष्णुता अधिक सख्त;
• आकार स्थिरता के लिए अधिक सख्त और उच्च आवश्यकताएं, और काटने की दिशा की स्थिरता पर ध्यान दिया जाना चाहिए;
• पतले तांबे से ढके टुकड़े टुकड़े में कम ताकत होती है और वे आसानी से क्षतिग्रस्त और टूटे होते हैं, इसलिए उन्हें संचालन और परिवहन के दौरान सावधानीपूर्वक संभालने की आवश्यकता होती है।
• बहुपरत बोर्डों में पतली रेखा वाले सर्किट बोर्डों का कुल सतह क्षेत्रफल बड़ा होता है और उनकी नमी अवशोषण क्षमता दो तरफा बोर्डों की तुलना में बहुत अधिक होती है।भंडारण के दौरान निर्जलीकरण और नमी के लिए सामग्री को मजबूत किया जाना चाहिए, लेमिनेशन, वेल्डिंग और भंडारण।

बहुस्तरीय बोर्डों के लिए प्रीप्रग सामग्री (आमतौर पर अर्ध-सख्त चादरें या बंधन चादरें के रूप में जाना जाता है)

प्रीप्रिग सामग्री राल और सब्सट्रेट से बनी शीट सामग्री होती है, और राल बी-चरण में होती है।

बहुस्तरीय बोर्डों के लिए अर्ध-सख्त शीट में होना चाहिएः

• एक समान राल सामग्री;
• वाष्पशील पदार्थों की बहुत कम मात्रा;
• राल की नियंत्रित गतिशील चिपचिपाहट;
• एक समान और उपयुक्त राल प्रवाह क्षमता;
• नियमावली के अनुरूप शीतलन समय।
• उपस्थिति की गुणवत्ता: सपाट, तेल के दाग, विदेशी अशुद्धियों या अन्य दोषों से मुक्त, अत्यधिक राल पाउडर या दरारों के बिना होना चाहिए।

पीसीबी बोर्ड पोजिशनिंग सिस्टम

सर्किट आरेख की पोजिशनिंग प्रणाली बहुस्तरीय फोटो फिल्म उत्पादन, पैटर्न हस्तांतरण, लेमिनेशन और ड्रिलिंग के प्रक्रिया चरणों के माध्यम से चलती है,दो प्रकार के पिन-एंड-होल पोजिशनिंग और गैर-पिन-एंड-होल पोजिशनिंग के साथपूरी पोजिशनिंग प्रणाली की पोजिशनिंग सटीकता ±0.05 मिमी से अधिक होने का प्रयास करना चाहिए, और पोजिशनिंग सिद्धांत हैः दो बिंदु एक रेखा निर्धारित करते हैं, और तीन बिंदु एक विमान निर्धारित करते हैं।

बहुस्तरीय बोर्डों के बीच स्थिति की सटीकता को प्रभावित करने वाले मुख्य कारक

• फोटो फिल्म की आकार स्थिरता;
• सब्सट्रेट की आकार स्थिरता;
• पोजिशनिंग सिस्टम की सटीकता, प्रसंस्करण उपकरण की सटीकता, परिचालन स्थितियां (तापमान, दबाव) और उत्पादन वातावरण (तापमान और आर्द्रता);
• सर्किट डिजाइन संरचना, लेआउट की तर्कसंगतता, जैसे कि दफन छेद, अंधेरे छेद, छेद के माध्यम से, सोल्डर मास्क का आकार, तार लेआउट की एकरूपता, और आंतरिक परत फ्रेम की सेटिंग;
• लेमिनेशन टेम्पलेट और सब्सट्रेट के थर्मल प्रदर्शन का मिलान।

बहुस्तरीय बोर्डों के लिए पिन-एंड-होल पोजिशनिंग विधि

• दो-छेद की स्थिति-अक्सर X दिशा में प्रतिबंधों के कारण Y दिशा में आकार में उतार-चढ़ाव का कारण बनता है;
• एक छेद और एक स्लॉट की स्थिति-X दिशा में एक छोर पर एक अंतराल के साथ Y दिशा में अव्यवस्थित आकार बहाव से बचने के लिए;
• तीन छेद (एक त्रिकोण में व्यवस्थित) या चार छेद (एक क्रॉस के आकार में व्यवस्थित) की स्थिति - उत्पादन के दौरान एक्स और वाई दिशाओं में आकार में परिवर्तन को रोकने के लिए,लेकिन पिन और छेद के बीच कस फिट एक "लॉक" राज्य में चिप आधार सामग्री लॉक, आंतरिक तनाव पैदा करता है जो बहुपरत बोर्ड के विकृत और घुमावदार हो सकता है;
• चार स्लॉट छेद की स्थिति स्लॉट छेद के केंद्र रेखा के आधार पर,विभिन्न कारकों के कारण स्थिति त्रुटि एक दिशा में जमा होने के बजाय केंद्र रेखा के दोनों ओर समान रूप से वितरित किया जा सकता है.