इलेक्ट्रॉनिक्स विनिर्माण में दो सामान्य वेल्डिंग प्रक्रियाएं, रिफ्लो वेल्डिंग और वेव सोल्डरिंग का उपयोग किया जाता है।
रिफ्लो सोल्डरिंग एक प्रिंटेड सर्किट बोर्ड के पैड पर पूर्व आवंटित सोल्डर पेस्ट को फिर से पिघलाकर एसएमडी घटकों को वेल्ड करने की एक तकनीक है।
लाभः - उच्च परिशुद्धता, उच्च घनत्व मुद्रित सर्किट बोर्ड वेल्डिंग के लिए उपयुक्त। - स्वचालित उत्पादन का एहसास कर सकता है, और उत्पादन दक्षता में सुधार कर सकता है। - उच्च वेल्डिंग गुणवत्ता।
वेव सोल्डरिंग के अनुसार, प्लग-इन प्लेट की वेल्डिंग सतह सीधे वेल्डिंग प्रयोजनों के लिए उच्च तापमान तरल टिन के संपर्क में होती है।
लाभः - बड़ी संख्या में प्लग-इन घटकों को तेजी से वेल्डेड किया जा सकता है। - लागत अपेक्षाकृत कम है।
वास्तविक उत्पादन में, उत्पाद की आवश्यकताओं और विशेषताओं के अनुसार, उपयुक्त वेल्डिंग प्रक्रिया का चयन करें। कभी-कभी इन दोनों वेल्डिंग विधियों के संयोजन का उपयोग किया जाता है।
